一种高分子预铺反粘防水卷材
授权
摘要
本实用新型涉及一种高分子预铺反粘防水卷材，包括高分子片材层和从下到上依次覆于高分子片材层上表面的热熔压敏胶层、覆砂层，高分子片材层的至少一边缘设有搭接边，搭接边的上表面覆有丁基胶层，所述丁基胶层与所述热熔压敏胶层相互搭接。本实用新型可以解决传统的高分子预铺反粘防水卷材搭接边容易搭接脱离、产生搭接裂缝而造成防水失效的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高分子预铺反粘防水卷材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020304911.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-12
授权号 ：
CN212073166U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
黄龙香
申请人 ：
重庆科顺新材料科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市长寿区化北二路6号
代理机构 ：
广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
林伟斌
优先权 ：
CN202020304911.4
主分类号 ：
B32B9/00
IPC分类号 ：
B32B9/00 B32B9/04 B32B7/12 B32B27/32 B32B27/30 B32B27/28 B32B3/08 E04B1/66 E02D31/02 E04D5/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B9/00
实质上由不包含在组B32B11/00至B32B29/00的特殊物质组成的层状产品
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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