一种双面热融压敏胶带涂布装置
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摘要

本实用新型涉及胶带生产设备技术领域,且公开了一种双面热融压敏胶带涂布装置,包括涂布滚筒,涂布滚筒为圆形的滚筒装置,且涂布滚筒的内部为空心,本实用新型中,当涂料滚筒转动后,涂料滚筒的外圆处与涂布滚筒的外圆处活动接触,这时涂料滚筒就会将表面涂料涂在涂布滚筒的外圆处,这时胶带层的表层就会被带有涂料的涂布滚筒的外圆处进行接触上料,当胶带层表层带有涂料后,胶带层会向左端移动,当涂料移动到限匀块时,方槽内部的海绵吸附块就会将胶带层表层的益处的涂料进行涂擦和吸附,使向左端移动的胶带层的表层的涂料成长方形,这样海绵吸附块就达到了防止两侧的胶水溢出,造成涂布胶液的浪费和生产成本的提高的效果。

基本信息
专利标题 :
一种双面热融压敏胶带涂布装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020306901.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-12
授权号 :
CN212069326U
授权日 :
2020-12-04
发明人 :
马解放潘福明洪辰伟刘博隗娜
申请人 :
北京天宇航天新材料科技有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区知春路61号院康拓科技大厦八层
代理机构 :
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄锦阳
优先权 :
CN202020306901.4
主分类号 :
B05C1/08
IPC分类号 :
B05C1/08  B05C9/04  B05C11/10  B05C13/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触,例如多孔构件装上作涂层用的液体,将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/04
对不定长度的工件涂布液体或其他流体
B05C1/08
用滚子
法律状态
2020-12-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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