一种具有定位功能的多工位PCB板钻孔打磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有定位功能的多工位PCB板钻孔打磨装置,包括工作台体,所述工作台体上端固定安装有支撑体,所述支撑体前端固定安装有横板,所述横板上下两端贯穿开设有第一槽体,所述工作台体上端固定开设有第二槽体,所述第二槽体前端下半部分贯穿工作台体前端与工作台体前端形成中空的长方体结构。该具有定位功能的多工位PCB板钻孔打磨装置,通过第二固定板、第一螺栓和海绵的配合设置,使该装置可以固定不同体积的PCB板,第一槽体的设置使第一移动体可进行前后左右方向移动,灵活性较强,两个固定板将第二槽体分成三部分,实现了多工位的钻孔打磨,提高了钻孔打磨效率,整体结构小巧,安装和拆卸方便,具有一定的推广价值。
基本信息
专利标题 :
一种具有定位功能的多工位PCB板钻孔打磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020310659.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-13
授权号 :
CN212193464U
授权日 :
2020-12-22
发明人 :
刘芷余陈衍科陈忠田东肖可人刘秀芳曾建坤
申请人 :
深圳市富翔科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道办沙浦围创业工业区第11栋,在深圳市宝安区松岗街道沙浦围第二工业区第七栋一楼设有经营场所从事生产经营活动
代理机构 :
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
缪太清
优先权 :
CN202020310659.8
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16 B26D7/01 B24B9/02 B24B19/00 B24B41/06 B24B41/02 B24B47/12 B24B41/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-12-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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