整体式贴膜治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种整体式贴膜治具，包括底座，底座具有回字型凹槽，回字型凹槽的深度为1‑3mm，回字型凹槽的宽度比待贴胶条的回字型边框对应位置处的框条的宽度宽0.5‑1.5mm；回字型凹槽的边角处形成豁口，豁口由回字型凹槽的边角处向下且向外延伸而成，豁口比所述回字型凹槽深0.5‑2mm。本实用新型通过该贴膜治具，对回字型边框进行预定位，防止贴歪，通过一个治具就能实现多个胶条的粘贴，提高贴膜的质量，提高效率、降低劳动强度。
基本信息
专利标题 ：
整体式贴膜治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020311972.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-13
授权号 ：
CN211868671U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
武进柱
申请人 ：
昆山劲冈电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市开发区高科技工业园庙东路128号
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王晓玲
优先权 ：
CN202020311972.3
主分类号 ：
B29C65/50
IPC分类号 ：
B29C65/50
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/48
使用黏合剂
B29C65/50
使用胶黏带
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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