用于光模块产品的吸塑包装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于光模块产品的吸塑包装装置，其包括采用吸塑工艺制成的上盖和下盖，所述下盖的顶面具有向下凹陷的容置槽，所述容置槽的内壁面具有若干个定位部，所述上盖套设于所述下盖，且所述上盖与所述下盖之间形成有用于放置所述光模块产品的容置腔。将光模块产品放置在容置腔内，通过若干个定位部将光模块产品卡在上盖与下盖之间，从而实现光模块产品牢牢的被卡住而纹丝不动，大大提高了光模块产品的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
用于光模块产品的吸塑包装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020313208.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-13
授权号 ：
CN212149742U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
王建朋
申请人 ：
上海剑桥科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区陈行公路2388号8幢501室
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
胡美强
优先权 ：
CN202020313208.X
主分类号 ：
B65D25/02
IPC分类号 ：
B65D25/02 B65D25/10 B65D85/86
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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