一种导电性好的全铜压接端子
授权
摘要
本实用新型涉及压接端子技术领域，且公开了一种导电性好的全铜压接端子，包括圆柱连接件、压接端子和扁铜线，所述压接端子固定设置于圆柱连接件的上端，所述扁铜线固定设置于圆柱连接件的下端；所述压接端子包括下端子和上端子，所述下端子固定设置于圆柱连接件的上端，所述上端子位于所述下端子的上侧，所述上端子的两个端部均固定设有定位柱，所述下端子的两个端部均开设有定位槽，所述定位柱和定位槽相配合，所述下端子与两个所述定位柱之间设有紧固机构。本实用新型操作方便，便于将导线与压接端子之间进行拆卸，降低了工作人员的劳动强度。
基本信息
专利标题 ：
一种导电性好的全铜压接端子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020313561.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-13
授权号 ：
CN211265721U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
龙向银彭向东
申请人 ：
深圳市世德铜业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道洪桥头社区海滨大道富佳瑞科技园一楼108A
代理机构 ：
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张杰
优先权 ：
CN202020313561.8
主分类号 ：
H01R4/18
IPC分类号 ：
H01R4/18
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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