具有撑高散热机制的固态硬盘装置
授权
摘要
本实用新型公开一种具有撑高散热机制的固态硬盘装置，包括：散热外壳以及承载模块。散热外壳具有容置空间和第一、二内壁面；承载模块容置于容置空间内且设有撑高结构，撑高结构支撑第一内壁面而反向撑高承载模块朝第二内壁面方向移动，以在承载模块包含固态硬盘主体时，能让设于固态硬盘主体上的电子发热元件跟随承载模块一起移动至贴接于第二内壁面。借此，可达成较佳的热传导性以及提升散热效率的效果。
基本信息
专利标题 ：
具有撑高散热机制的固态硬盘装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020314061.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-13
授权号 ：
CN211237728U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
张博棊林迦南
申请人 ：
奇磊股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市新店区宝桥路235巷4号4楼
代理机构 ：
广东世纪专利事务所有限公司
代理人 ：
刘卉
优先权 ：
CN202020314061.6
主分类号 ：
G11B33/14
IPC分类号 ：
G11B33/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11B
基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储
G11B33/00
本小类其他各组中不包含的结构部件、零部件或附件
G11B33/14
减小物理参数影响的，例如温度变化、湿度、灰尘
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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