灌装UV胶黏剂封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了灌装UV胶黏剂封装装置，包括封装机构，所述封装机构下方设置有传送机构，所述传送机构上安装有取料机构，所述传送机构包括传送架、电机、转辊，所述传送架前部安装有所述电机，所述传送架内侧安装有所述转辊，所述转辊上设置有传送带，所述传送架侧面设置有挡板，所述传送带上方设置有一号电动伸缩柱，所述一号电动伸缩柱上安装有传导架，所述传导架上安装有转轮。本实用新型结构简单，设计合理，生产成本低，极大的方便了灌装瓶的传送，防止其移动或倾倒，保证封装效果，同时方便取料，节省人力。
基本信息
专利标题 ：
灌装UV胶黏剂封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020316008.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-15
授权号 ：
CN211733801U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
袁方敏
申请人 ：
郑州工业应用技术学院
申请人地址 ：
河南省郑州市新郑市学院路16号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020316008.X
主分类号 ：
B67B6/00
IPC分类号 ：
B67B6/00 B65G23/04 B65G23/22 B65G21/20 B65G47/22
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B67
开启或封闭瓶子、罐或类似的容器；液体的贮运
B67B
将封闭件封装在瓶子、罐或类似容器上；密闭容器的开启
B67B6/00
在组B67B1/00至B67B5/00中不包括的应用封闭件来封闭瓶子、罐或类似的容器
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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