一种双面压敏胶粘片粘黏设备

授权

摘要

本实用新型涉及双面胶粘贴自动化技术领域，且公开了一种双面压敏胶粘片粘黏设备，包括平台，平台为矩形结构，平台的下方四处拐角分别设置有四组支架，支架的上壁面分别对应固定连接在平台的下方拐角壁面上，支架的上壁面中心点处设置有操作箱，操作箱为矩形结构，操作箱的上壁面对应平台的上壁面中点处固定连接在一起，本实用新型通过设置有侧边块，当转动盘转动时，转动盘带动侧边槽内部的弹簧做离心运动，此时弹簧发生形变远离转动盘的中心点处，弹簧带动侧边块向着转动盘的外圆柱壁面远离，侧边块的弧形面将转动盘上胶带向外顶，侧边块的弧形面随着转动盘的转动将胶带相对绷紧，避免造成胶带松动导致粘黏不牢固的情况发生。

基本信息

专利标题：

一种双面压敏胶粘片粘黏设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020317359.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-13

授权号：

CN211814247U

授权日：

2020-10-30

发明人：

马解放刘铖赵宇鲁盼曹正彬

申请人：

北京天宇航天新材料科技有限公司

申请人地址：

北京市海淀区知春路61号院康拓科技大厦八层

代理机构：

北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄锦阳

优先权：

CN202020317359.2

主分类号：

C09J7/38

IPC分类号：

C09J7/38