一种楼板测厚装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种楼板测厚装置，涉及楼板检测装置技术领域，其包括外壁上设置有刻度标记的外筒杆、若干道设置于外筒杆其中一端上以用于限制外筒杆插接深度的限位卡、插接于外筒杆内切与各件限位卡联动设置一用于驱动各件限位卡收拢或展开的驱动机构；其中，在外筒杆的外壁上设置有刻度标记，在外筒杆的外壁上还螺纹连接有用于标识位置的定位螺母。本实用新型具有便于使用的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种楼板测厚装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020317686.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-13
授权号 ：
CN211291275U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
刘昊李志超
申请人 ：
福建方实工程检测有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区坪埕北路79号2号楼第3-14号店面
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020317686.8
主分类号 ：
G01B5/06
IPC分类号 ：
G01B5/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B5/00
以采用机械方法为特征的计量设备
G01B5/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B5/06
用于计量厚度
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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