一种端子结构及其射频连接器
授权
摘要
本实用新型公开了一种端子结构及其射频连接器，其中，采用下料工艺成型的端子位于射频连接器的公端上，端子的横截面上长宽比小于三分之一；本实用新型采用下料工艺成型，且端子的横截面上长宽比小于三分之一，相较于现有采用折弯工艺且扁长的端子来说，结构更加强壮，因此使得端子不易变形、更加牢固、生产稳定且生产工艺高。
基本信息
专利标题 ：
一种端子结构及其射频连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020318286.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-13
授权号 ：
CN211957996U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
苏玉乐王磊李仁志
申请人 ：
信维通信（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区水北路218号
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
张鹏
优先权 ：
CN202020318286.9
主分类号 ：
H01R13/02
IPC分类号 ：
H01R13/02 H01R13/502
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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