自动闭锁装置

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种自动闭锁装置，包括基板以及容器本体，容器本体置于基板上。基板上设置有对称的二定位件与二楔形件，容器本体具有容置空间，用以容置晶圆或片状载体。容器本体的同侧边设置有对称的二导引槽、二限位件及二活动锁件，二活动锁件的第一端分别位于二导引槽与二限位件之间。当二活动锁件的第二端抵住楔形件的高点位置时，第一端顶出脱离二导引槽，并自第一限位部移动至第二限位部，使第一端落入二导引槽中，且二活动锁件的第二端位于楔形件的低点位置，让二活动锁件阻挡部分容置空间的开口，如此可防止容置空间中所容置的晶圆或片状载体掉落至外。

基本信息

专利标题：

自动闭锁装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020318376.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-13

授权号：

CN211455664U

授权日：

2020-09-08

发明人：

简呈儒宋孟樵谢贵如

申请人：

迅得机械(东莞)有限公司

申请人地址：

广东省东莞市东部工业园常平园区第三工业小区纬四路5号

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

李林

优先权：

CN202020318376.8

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/677

用于传送的，例如在不同的工作站之间

法律状态

2022-02-25 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20200313
授权公告日 : 20200908
终止日期 : 20210313

2020-09-08 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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