加工PCB电路板的单晶钻石刀具
授权
摘要
本实用新型公开了加工PCB电路板的单晶钻石刀具，涉及切割工具技术领域，加工PCB电路板的单晶钻石刀具包括刀柄和刀头，刀柄与刀头一体铸成，刀头的前角为6‑8度，刀头为直刃刃口且等前角设置。通过刀头的直刃且等前角的设计，保证了刀具切削的时候每隔点位的切削切角都是相同的，保证了整个刀刃的切削力的均匀，通过6‑8度的锐利的切削前角的设计，提高了切削效率。通过两个后角的设计，保证了刀具刃口的强度，从而避免了刀具在切削过程中极易崩刃的情况，提高了刀具的使用寿命，增加了刀具加工时的稳定性。通过刃口钝化的操作，也避免了刃口在加工PCB一段时间后发生刃口崩缺的情况，提高了刀具的使用寿命，增加了刀具加工时的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
加工PCB电路板的单晶钻石刀具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020318787.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-13
授权号 ：
CN212329783U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
顾振雄王必永贺超康蓓
申请人 ：
国宏工具系统（无锡）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济开发区万全路58号
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱晓林
优先权 ：
CN202020318787.7
主分类号 ：
B23C5/02
IPC分类号 ：
B23C5/02 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23C
铣削
B23C5/00
铣刀
B23C5/02
铣刀的形状特征
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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