一种大功率可调色LED灯珠
授权
摘要
本实用新型公开了一种大功率可调色LED灯珠，包括散热基板、焊盘、围坝、LED光源和封装胶，所述焊盘设置在散热基板上，所述LED光源通过固晶胶设置在散热基板上，所述LED光源通过键合线与焊盘形成导电连接；所述LED光源包括3种或3种以上光色的LED芯片；所述围坝设置在散热基板上并形成若干个杯状结构，每个围坝内放置一颗或多颗、同光色或不同光色的LED芯片；所述封装胶填充在围坝内并覆盖在LED芯片上。本实用新型采用固晶胶将正装的LED芯片固定在散热基板，增加芯片与散热基板的接触面积，同时在散热基板上设置焊盘，并通过键合线将LED芯片与焊盘形成导电连接，进一步增加散热面积，有效提高LED灯珠的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率可调色LED灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020319452.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-13
授权号 ：
CN212570992U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
江舟
申请人 ：
华芯半导体研究中心（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区丰泽东路106号(自编1号楼)X1301-F3171(仅限办公用途)(JM)
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
李素兰
优先权 ：
CN202020319452.7
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/64 H01L33/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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