IGBT模块内部晶圆热阻抗的测试设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种IGBT模块内部晶圆热阻抗的测试设备，包括：控温箱，所述控温箱内填充有冷却剂，所述控温箱的侧壁开设有冷却剂输入口和冷却剂输出口，所述控温箱具有导热顶板；待测IGBT模块，安装于所述导热顶板上；红外温度测试仪，架设于所述导热顶板的上方，所述红外温度测试仪对准所述待测IGBT模块；恒功率电源，连接于所述待测IGBT模块；以及控制器，连接于所述待测IGBT模块和所述红外温度测试仪。本实用新型解决了传统的IGBT模块热阻测试方法，测试结果精确性差的问题。
基本信息
专利标题 ：
IGBT模块内部晶圆热阻抗的测试设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020320984.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-16
授权号 ：
CN212008818U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
张伟勋周宣王钦党
申请人 ：
上海金脉电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区肇嘉浜路1033号701室I座
代理机构 ：
上海唯源专利代理有限公司
代理人 ：
曾耀先
优先权 ：
CN202020320984.2
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01N25/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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