全自动水钻双尖磨抛机的磨抛筒座水平驱动机构
授权
摘要
本实用新型公开了全自动水钻双尖磨抛机的磨抛筒座水平驱动机构，包括基座以及至少两个并排设置的磨抛机组，磨抛机组具有底座、磨抛筒座和磨抛筒，磨抛筒座可水平移动地设置在底座上，磨抛筒可转动地设置在磨抛筒座上，还包括传动杆，在基座上设置有第一驱动电机，第一驱动电机的输出轴偏心地与转动套连接，传动杆的一端与转动套连接，最靠近传动杆的磨抛机组上的磨抛筒座的中部设置有连接座，传动杆的另一端与连接座铰接，相邻的两个磨抛机组的磨抛筒座之间的中部通过连接臂进行连接，连接臂和传动杆位于同一水平线上。本实用新型能够有效减少驱动机构的数量，实现多组磨抛机组上磨抛筒座的同步移动，并提升磨抛筒座动作的稳定性和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
全自动水钻双尖磨抛机的磨抛筒座水平驱动机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020322877.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-16
授权号 ：
CN211805497U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
许一龙
申请人 ：
瑞安市冠铭机械有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市瑞安市南滨街道围二路199号
代理机构 ：
杭州斯可睿专利事务所有限公司
代理人 ：
徐志鑫
优先权 ：
CN202020322877.3
主分类号 ：
B24B31/02
IPC分类号 ：
B24B31/02 B24B31/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B31/00
用工件或磨料散放在滚筒内的滚磨装置或其他装置进行工件表面抛光或研磨的机床或装置；及其附件
B24B31/02
使用旋转滚筒
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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