铆接式温度开关

授权

摘要

本实用新型公开了一种铆接式温度开关，包括外壳组件和设置于外壳组件内部的开关组件，外壳组件包括外部罩壳；铆接设置于外部罩壳一端的堵头，开关组件包括设置于外部罩壳内部一侧的底座；设置于底座下方一侧的第一触点；设置于底座上方一侧的第二触点，第二触点与金属弹一侧片，金属弹片一侧与第一触点活动连接，金属弹片一端与设置于底座一侧的感温层活动连接，堵头内接有导线，导线一端与金属弹片连接。本实用新型解决了现有技术中焊接式温度开关组装效率低，使用中过程容易发生脱焊等导线脱离情况的问题。

基本信息

专利标题：

铆接式温度开关

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020328465.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-16

授权号：

CN211404404U

授权日：

2020-09-01

发明人：

熊士理熊耀辉

申请人：

深圳市蓝宝安科电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道桃源社区臣田航城工业区A1栋6层北边

代理机构：

深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

周小涛

优先权：

CN202020328465.0

主分类号：

H01H37/34

IPC分类号：

H01H37/34 H01H37/04