一种3D打印机供料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种3D打印机供料装置，包括底板和承载板，所述底板顶部一侧焊接承载板，且承载板一侧设有固定轴，所述承载板另一侧通过螺丝安装步进电机，且步进电机一侧动力输出端贯穿承载板通过螺栓连接固定轴，所述固定轴外围套装供料旋转轮，所述承载板一端底部通过固定螺钉安装一号限位轮，且承载板另一端底部通过固定螺钉安装二号限位轮，所述二号限位轮一侧通过螺栓安装烘干管，且烘干管内一侧通过螺丝安装电加热丝，所述烘干管顶部一侧通过螺丝安装温度传感器，所述底板顶部通过安装架及螺丝安装除静电离子风机。本实用新型一种3D打印机供料装置，结构合理，使用便捷，适合被广泛推广和使用。
基本信息
专利标题 ：
一种3D打印机供料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020330239.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN211942104U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
杨亚民
申请人 ：
天津市志捷科技股份有限公司
申请人地址 ：
天津市南开区西湖道风荷园3号楼3门201
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020330239.6
主分类号 ：
B29C64/118
IPC分类号 ：
B29C64/118 B29C64/314 B29C64/321 B29C64/386 B28B1/00 B22F3/00 B33Y30/00 B33Y40/00 B33Y50/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/106
仅使用液体或粘性材料，例如沉积一道连续的粘性材料焊缝
B29C64/118
使用被融化的细丝材料，例如熔融沉积模制成型
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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