本实用新型涉及平板设备技术领域，具体涉及一种平板电脑用对合密封封装结构，包括电脑主体，安装于电脑主体的下壳体和上壳体，所述下壳体包括安装条和支撑块，所述下壳体设置有安装孔，支撑块连接有下固板，下固板安装有下卡扣；所述上壳体包括线路板、电源组件、芯片组件、温控器和缓冲装置，所述线路板安装有散热组件，所述电源组件安装有风扇模组，所述上壳体设置有上固板，上固板安装有上卡扣，本实用新型解决了传统的平板电脑的导热性能较差，容易导致平板电脑的温度过高，封装的密封性能也较差等问题，采用卡接和密封胶条相结合的方式封装平板电脑，封装效果好，并辅助设计散热结构，整体结构设计合理。