胶头及匀胶设备
授权
摘要
本申请实施例提供一种胶头及匀胶设备，涉及半导体技术领域，其中，胶头包括：吸附部及与吸附部固定连接的旋转连接部。吸附部开设有通孔，旋转连接部设置有与该通孔连通的吸气孔，吸附部上开设有以通孔为中心的环形槽和连通在该通孔及环形槽之间的凹槽。在采用上述结构的胶头吸附硅片时，通过吸气孔抽真空，将硅片与吸附部之间间隙(凹槽和环形槽)中的空气抽离，胶头与硅片之间有较大的吸附面积，即通过增大吸附面积降低单位吸附面积上的作用力的方式也可以将硅片牢牢吸附住，降低单位吸附面积上的作用力防止在硅片上形成吸附印记，满足产品对设备的需求，可以提高半导体产品的质量。
基本信息
专利标题 ：
胶头及匀胶设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020336274.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN211756561U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
王玄
申请人 ：
吉林华微电子股份有限公司
申请人地址 ：
吉林省吉林市高新区深圳街99号
代理机构 ：
成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐维虎
优先权 ：
CN202020336274.9
主分类号 ：
B05C11/08
IPC分类号 ：
B05C11/08 B05C13/02 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C11/00
在B05C1/00至B05C9/00中没有专门列入的部件、零件及附件
B05C11/02
向已经涂布过的表面涂敷或分布液体或其他流体的装置；涂层厚度的控制
B05C11/08
通过操纵工件，如倾斜涂敷液体或其他流体
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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