本实用新型提供了一种双平台式切割设备，该双平台式切割设备包括工作台组件、移载机构和切割机构。工作台组件包括相平齐的两工作台，各工作台上设有吸附工位，通过吸附工位实现皮料的吸附定位，两导向部沿工作台组件的长度方向依次布置，并平齐地对接，安装座连接驱动机构，并在各导向部的导向下往复移动于两工作台上，切割机构安装于安装座上，并随安装座的移动而移动，以往复移动于两工作台上，通过切割机构在两工作台之间的移动，保证工作台组件上同时存在切割工序和上下料工序，实现切割工序和上下料工序相互独立，从而提高切割设备的工作效率和利用率。