多层功分器线路板钻孔设备
授权
摘要
一种多层功分器线路板钻孔设备，包括钻孔机、夹具、一块散热润滑铝片及两块缓冲夹板；钻孔机包括基座、与基座的一侧连接的支撑臂、与支撑臂的顶部连接的升降驱动单元、与升降驱动单元的输出端连接且位于升降驱动单元下方的旋转驱动单元、与旋转驱动单元的转动轴连接的夹头及与夹头可拆卸连接的钻头；散热润滑铝片位于一待钻孔的多层功分器线路板的上方，一块缓冲夹板位于散热润滑铝片的上方，另一块缓冲夹板位于多层功分器线路板的下方，夹具用于对缓冲夹板、散热润滑铝片及多层功分器线路板进行固定。如此可减少钻孔孔壁粗糙度、减少毛刺、避免孔口披锋且PIM值符合要求。
基本信息
专利标题 ：
多层功分器线路板钻孔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020340106.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-18
授权号 ：
CN211297175U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
徐正保夏杏军
申请人 ：
浙江万正电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇北环桥开发区
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
燕宏伟
优先权 ：
CN202020340106.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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