永磁电机专用大功率整流管芯片

授权

摘要

本实用新型提供了一种永磁电机专用大功率整流管芯片，芯片轴向采用阳极P+—基区N‑—阴极N+的薄片结构，阳极平面采用多圈等势环的平面耐压结构，芯片平面耐压区采用无机材料玻璃钝化保护，垂直终端边缘具有N+保护区,其N‑基区产生的正向压降约为传统工艺产品的四分之一；其常温、高温状态下反向重复峰值电流的数值，要低到近一个数量级；工作结温要提高20℃～30℃；有益效果在于：产品具有较低的正向峰值电压V_FM，更高的反向重复峰值电压V_RRM，更小的反向重复峰值电流I_RRM，和能承受更高的耐温。

基本信息

专利标题：

永磁电机专用大功率整流管芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020340874.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-18

授权号：

CN211507639U

授权日：

2020-09-15

发明人：

刘廷坤陈连贵江平

申请人：

深圳市吉胜华力科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区航城街道九围社区洲石路598号富源工业城C16栋1层

代理机构：

深圳众邦专利代理有限公司

代理人：

郭晓宇

优先权：

CN202020340874.2

主分类号：

H01L29/06

IPC分类号：

H01L29/06

法律状态

2020-09-15 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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