一种组合拼接式楼承板

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摘要

本实用新型公开了一种组合拼接式楼承板，涉及楼承板技术领域，为解决使用钢构材料一体成型制作，且体积较大，这样造成了楼承板的重量较大，不便于进行运输，在进行安装时，需要借助重力设备进行辅助安装，增加了施工难度的问题。所述楼承板由主楼承板和副楼承板拼接而成，所述主楼承板和副楼承板的下方均设置有加强筋，所述加强筋的两侧均设置有翻折块，所述主楼承板和副楼承板的上端均设置有凹槽，所述主楼承板和副楼承板的上方均设置有盖板，所述副楼承板的一侧设置有搭接板，所述搭接板的内部设置有安装孔，所述主楼承板的两端均设置有T型滑槽，两个所述楼承板之间设置有连接块，所述连接块的两端均设置有开口槽。

基本信息

专利标题：

一种组合拼接式楼承板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020341104.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-18

授权号：

CN212248843U

授权日：

2020-12-29

发明人：

杨培顺肖明土王建生

申请人：

厦门中构新材料科技股份有限公司

申请人地址：

福建省厦门市集美区杏林湾路478号2801单元

代理机构：

厦门原创专利事务所(普通合伙)

代理人：

徐东峰

优先权：

CN202020341104.X

主分类号：

E04B5/40

IPC分类号：

E04B5/40 E04B1/61 E04B1/66