一种手机芯片嵌入式固接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机芯片嵌入式固接装置，包括PCB板，所述PCB板的上表面设有触点矩阵，所述PCB板的上表面且在所述触点矩阵的两侧均设有滑轨，所述滑轨的上侧壁开设有行程槽，所述滑轨的内部滑动连接有滑块，所述滑块的下表面设有波形片，所述滑轨的内部下表面开设有若干限位槽，所述限位槽与所述波形片相配合，调整两个滑轨间的间距可以使的该装置适应不同类型芯片的宽度，调整滑块在滑槽内的位置可适应不同类型芯片的长度，解决了传统芯片固接装置通用性较差的问题；在进行芯片安装时弹簧片可进行一定角度的旋转，安装完毕后将弹簧片复位，使的其上的锁止装置实现对弹簧片位置的锁止，极大的降低了当手机遇到较大振动时手机芯片脱落的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种手机芯片嵌入式固接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020344984.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-18
授权号 ：
CN211531437U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
王海兵
申请人 ：
盐城西都科技服务有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处研创大厦1幢1801室
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
李帅
优先权 ：
CN202020344984.6
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/11 H05K3/30
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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