利于检测交叉盲孔导通性的线路板
授权
摘要
本实用新型公开了利于检测交叉盲孔导通性的线路板，包括上层电路板和下层电路板，所述上层电路板和下层电路板之间固定设置有第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层和第五线路层，所述上层电路板上设有第一盲孔和第二盲孔，所述下层电路板上设有第三盲孔和第四盲孔。本实用新型结构简单，可以通过盲孔的连接对线路板的连通状态进行判断，测试简单方便，并且每两个盲孔的组合都代表一种线路层的测试组合，通过不同的测试组合，可以准确判断每一个线路层的状态。
基本信息
专利标题 ：
利于检测交叉盲孔导通性的线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020349165.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211509419U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
何爱华
申请人 ：
深圳市中电联科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区兴业西路20号裕弘工业园B区B3栋一层
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
周刘兴
优先权 ：
CN202020349165.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
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法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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