一种IC产品包装用自动封口系统

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摘要

一种IC产品包装用自动封口系统，包括开设有收集孔的工作台，胶塞插堵组件和顶推组件设于收集孔两端，收集孔和推进组件位于存放组件两侧；存放组件用于供包装管平行于收集孔层叠存放，存放组件底端开设有与单个包装管适配的出料口；胶塞插堵组件包括插堵腔、切刀、推塞杆，插堵腔与收集孔共线设置，当推进组件将最下层的包装管经出料口推送至收集孔上方后，顶推组件作用于包装管尾端，使包装管开口端插接于插堵腔；当胶塞条导向组件将胶塞条传送至插堵腔后，切刀可切断胶塞条成为单颗胶塞，推塞杆可驱使胶塞插入包装管开口端。通过切刀和推塞杆在插堵腔内配合，自动切断胶塞条的同时封堵包装管，高效快捷地对包装管进行自动封口和收集。

基本信息

专利标题：

一种IC产品包装用自动封口系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020349174.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-19

授权号：

CN211869764U

授权日：

2020-11-06

发明人：

胡冬

申请人：

四川明泰电子科技有限公司

申请人地址：

四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园

代理机构：

成都诚中致达专利代理有限公司

代理人：

阮涛

优先权：

CN202020349174.X

主分类号：

B65B7/28

IPC分类号：

B65B7/28 B65B57/00 B65B65/08