一种用于塑封模具模盒装配的强磁稳定升降器
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

一种用于塑封模具模盒装配的强磁稳定升降器,包括:底座,所述底座底部设有磁体,顶面安装有多个支撑条;顶升组件,包括安装座及升降杆,所述安装座固定于所述底座顶面,各所述支撑条位于所述顶升组件外围;基板,固定于各所述支撑条顶端,所述基板内侧开设有一个供所述升降杆穿过的过孔,外侧开设有多个导向孔;承载台,底面设有多个导柱,各所述导柱竖向滑动插入各所述导向孔。使用该升降器辅助维修人员拆装模盒,省时省力,提高了维修效率,同时避免了安全隐患。

基本信息
专利标题 :
一种用于塑封模具模盒装配的强磁稳定升降器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020349349.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-19
授权号 :
CN211917416U
授权日 :
2020-11-13
发明人 :
胡冬
申请人 :
四川明泰电子科技有限公司
申请人地址 :
四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园
代理机构 :
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 :
阮涛
优先权 :
CN202020349349.7
主分类号 :
B29C33/00
IPC分类号 :
B29C33/00  B29C33/32  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C33/00
模型或型芯;其零件或所用的附件
法律状态
2022-03-11 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B29C 33/00
变更事项 : 专利权人
变更前 : 四川明泰电子科技有限公司
变更后 : 四川明泰微电子科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园
变更后 : 629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园
2020-11-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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