一种易拆卸全包双开口PC壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种易拆卸全包双开口PC壳，其包括壳体，壳体的底面成型有摄像头孔；壳体的一侧成型有静音按键槽、音量调节按键槽，壳体的另一侧成型有开关机按键槽；壳体的侧面四个角均采用圆滑处理，其中壳体下侧的两个角处成型有从壳体外表面贯穿到壳体内表面的通槽；壳体的底面四个角均成型有底面缓冲气囊；壳体的底面中心位置处设有与壳体带阻尼转动连接的支撑片，且支撑片的高度低于底面缓冲气囊的高度。
基本信息
专利标题 ：
一种易拆卸全包双开口PC壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020350431.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211378072U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
温子明
申请人 ：
温子明
申请人地址 ：
广东省广州市天河区棠德东三街3号501房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020350431.1
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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