一种光纤激光器封装装置
授权
摘要
本申请提供一种光纤激光器封装装置，包括封装底座及封装盖板；封装底座和封装盖板之间形成空腔；空腔内部设有陶瓷基板、热电制冷器、热敏电阻以及光纤封装结构；热电制冷器热端设置于封装底座上；陶瓷基板设置于热电制冷器的冷端；热敏电阻和光纤封装结构均设置于陶瓷基板上；热电制冷器和热敏电阻分别与控制器电连接；光纤封装结构包括长方体罩体及置于长方体罩体内部的光纤光栅；光纤光栅由一段光刻有布拉格光栅或者相移光纤光栅的光纤构成；布拉格光栅或相移光纤光栅作为光纤激光器工作的激光腔。该光纤激光器封装装置，通过内置的热电制冷器和热敏电阻可确保激光器工作在恒定温度，从而抑制频率热漂移效应，确保激光器出光的频率稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种光纤激光器封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020350890.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211859140U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
李环宇
申请人 ：
廊坊市路环科技有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市安次区龙河经济开发区电子信息产业园1#电子厂房407室
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨玉廷
优先权 ：
CN202020350890.X
主分类号 ：
H01S3/067
IPC分类号 ：
H01S3/067 H01S3/04
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
