一种微型电路防水结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种微型电路防水结构，包括电路板本体，电路板本体外套有防潮套，防潮套由底板与盖板组成，底板的顶面成型有第一安装槽，电路板本体设置在第一安装槽内，盖板的底面成型有第二安装槽，第二安装槽内设有干燥机片，盖板底面左右两端成型有固定块，底板顶面左右两端成型有与固定块相对应的固定槽，固定块成型有第一凹槽，第一凹槽内安装有弹簧，弹簧横向设置，弹簧外侧连接有卡块，固定槽内成型有卡槽，当盖板与底板连接时，固定块卡进固定槽内，卡块与卡槽卡接，盖板外侧成型有接线孔，接线孔左右贯穿盖板。
基本信息
专利标题 ：
一种微型电路防水结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020351954.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211352612U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
华飞
申请人 ：
东莞怡德电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市桥头镇禾坑村禾石路第二工业区35号一、二楼
代理机构 ：
北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
何东明
优先权 ：
CN202020351954.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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