一种用于半导体直接输出激光器的遮光板调整装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体直接输出激光器的遮光板调整装置，包括遮光连接板、环形转向连接板、送粉管、送粉嘴和激光器，激光器位于遮光连接板上方；遮光连接板下方设置有环形转向连接板，遮光连接板和环形转向连接板上均配套设置有定位孔，定位孔内可拆卸设置有锁紧螺丝；遮光连接板底部设置有定位突起，所述环形转向连接板顶部设置有定位凹槽，所述定位突起与定位凹槽位置、形状相配套；所述环形转向连接板连接有送粉管和送粉嘴，送粉嘴位于环形转向连接板的环形结构下方；该装置结构设计合理，通过改变遮光板角度实现激光器可以沿着其他方向利用预置送粉法进行熔覆。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体直接输出激光器的遮光板调整装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020353049.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211734480U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
杨丽英李文斌冯丹西
申请人 ：
山西鑫盛激光技术发展有限公司
申请人地址 ：
山西省晋城市高平市米山镇科兴产业园
代理机构 ：
太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
崔雪花
优先权 ：
CN202020353049.6
主分类号 ：
C23C24/10
IPC分类号 ：
C23C24/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C24/00
自无机粉末起始的镀覆（熔融态覆层材料的喷镀入C23C4/00；固渗入C23C8/00-C23C12/00
C23C24/08
加热法或加压加热法的
C23C24/10
覆层中临时形成液相的
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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