触摸板垫高组装结构
授权
摘要
本实用新型揭示了触摸板垫高组装结构，包括触摸板、设于触摸板两侧的包边、设于触摸板内部的具有折边结构的定位孔、以及与触摸板相对应粘合的垫高板；垫高板的两侧与触摸板的包边相对应卡接，垫高板的上下层粘附粘胶层，垫高板和粘胶层共同冲压形成与定位孔相对应的通孔位，定位孔内折边结构延伸至通孔位内。本实用新型实现了触摸板叠加垫高层的结构，简易安装，垫高稳定。
基本信息
专利标题 ：
触摸板垫高组装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020353452.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211403298U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
陈信孜雷闯
申请人 ：
昆山嘉升精密电子工业有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦昌路188号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202020353452.9
主分类号 ：
G06F1/16
IPC分类号 ：
G06F1/16
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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