一种耳机的气流压力调整结构

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摘要

本实用新型公开了一种耳机的气流压力调整结构，涉及气流压力调整结构领域，针对现有耳机的气流压力不方便调节，使用舒适性低的问题，现提出如下方案，其包括耳机壳，所述耳机壳内设置有设备腔，所述耳机壳的上表面开设有多个出声孔，所述耳机壳上表面的外沿设置有皮套，所述皮套内设置有弧形撑圈，所述弧形撑圈的下表面固定连接有T型限位杆，所述耳机壳的上表面开设有多个限位槽，所述限位槽的内底壁设置有第一弹簧，所述耳机壳的上表面开设有多个出气孔，所述耳机壳左侧下表面设置有腔体，所述腔体的上、下内壁之间固定连接有滑杆，所述腔体内设置与工字型滑块。本装置可以方便的调节，大大的提高了舒适性的特点。

基本信息

专利标题：

一种耳机的气流压力调整结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020354576.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-19

授权号：

CN211531271U

授权日：

2020-09-18

发明人：

许季明

申请人：

河源源丰电子有限公司

申请人地址：

广东省河源市河源大道南205号河源市对外经济开发区内D栋

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汤东凤

优先权：

CN202020354576.9

主分类号：

H04R1/10

IPC分类号：

H04R1/10