缸体底盘组件结构及缸体装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种缸体底盘组件结构及缸体装置，底盘组件设置于缸筒内，所述底盘组件包括支撑盘件和电磁铁盘件，所述支撑盘件具有能被磁铁吸附的特性；支撑盘件和电磁铁盘件的尺寸均与缸筒适配；支撑盘件设置于电磁铁盘件的顶部，电磁铁盘件通过通电和放电来实现对支撑盘件的吸附或释放。本设计采用电磁吸附方式来实现对支撑盘件的吸附和释放，操作简单、快捷，不会损伤盘件；本设计可以有效防止粉料从支撑盘件下漏，同时也能有效防止出现拉缸现象而损伤盘件和缸筒壁。
基本信息
专利标题 ：
缸体底盘组件结构及缸体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020356046.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN212191235U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
霍兰田杨加兴
申请人 ：
四川天府珞埔三维科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市天府新区天府大道南段846号
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
封浪
优先权 ：
CN202020356046.8
主分类号 ：
B22F3/105
IPC分类号 ：
B22F3/105 B33Y30/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备
B22F3/10
仅烧结
B22F3/105
利用电流、激光辐射或等离子体
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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