一种SLM型3D打印机粉料回收结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种SLM型3D打印机粉料回收结构，包括接粉件和集粉器，所述集粉器的顶端通过螺纹结构连接于所述接粉件的底端；所述接粉件内壁呈倒锥形，且内壁呈光面结构，接粉件的顶端呈方形，顶端面设置有密封圈，集粉器的顶端还设置有密封带。本设计的粉料回收结构采用光面倒锥体的接粉结构，可以使落入接粉件内的粉料能够顺畅地划入到集粉器之中，不会出现堆积现象。方形的设计可对打印舱室宽度方向的粉料进行全覆盖回收。密封圈和密封带的设计可以确保结构具备较强的气密性。接粉件和集粉器间的螺纹连接便于安装和拆卸集粉器。
基本信息
专利标题 ：
一种SLM型3D打印机粉料回收结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020356049.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN212194226U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
霍兰田杨加兴
申请人 ：
四川天府珞埔三维科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市天府新区天府大道南段846号
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
封浪
优先权 ：
CN202020356049.1
主分类号 ：
B29C64/153
IPC分类号 ：
B29C64/153 B29C64/357 B33Y40/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/141
仅使用固体材料
B29C64/153
使用选择性接合的粉末层，例如通过选择性激光烧结或熔化
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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