一种导音结构及音箱

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摘要

本实用新型属于音箱技术领域，公开了一种导音结构及音箱。其中，该导音结构包括第一导音管、第二导音管和第三导音管，第一导音管呈一端大一端小的弧形结构，第一导音管的大端端部一侧开设有声波入口；第二导音管与第三导音管均为直筒结构，第二导音管的一端与第一导音管的小端连通，且第二导音管的轴线与第一导音管的小端的轴线垂直；第三导音管的一端与第二导音管的另一端连通，且第三导音管的轴线与第二导音管的轴线垂直，第三导音管的另一端设置有声波出口。本实用新型利用第一导音管、第二导音管和第三导音管的结构腔体，通过渐变的压缩对声音进行处理，达到重低音效果，能够有效地取代被动辐射盆，保证音效的同时，降低音箱的制作成本。

基本信息

专利标题：

一种导音结构及音箱

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020358227.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-19

授权号：

CN211089880U

授权日：

2020-07-24

发明人：

李维国

申请人：

杭州任你说智能科技有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市江干区新塘路672号中豪国际商业中心3幢506-2室

代理机构：

成都顶峰专利事务所(普通合伙)

代理人：

曾凯

优先权：

CN202020358227.4

主分类号：

H04R1/02

IPC分类号：

H04R1/02 H04R1/20