一种电路板用高压水射流清洗装置

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摘要

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种电路板用高压水射流清洗装置，放置座上端设置有限位组件，且限位组件包括卡板一，卡板一下端与放置座焊接固定，且卡板一右端焊接有两根外管，外管右端内侧均设置有内杆，且外管内部均设置有弹簧，弹簧左端与外管焊接固定，且弹簧右端与内杆焊接固定，通过把卡板二向右拉动，使得卡板一与卡板二之间的距离增大，当两者间的距离放的下电路板时，便可以将电路板放置卡板一与卡板二之间，放置完毕后，松开卡板二，进而卡板二便会受弹簧的拉力往回移动，从而将电路板夹紧在卡板一与卡板二之间，以此对电路板进行限位，该种电路板用高压水射流清洗装置，装置在对电路板进行夹紧限位时较为麻烦的问题。

基本信息

专利标题：

一种电路板用高压水射流清洗装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020360147.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-20

授权号：

CN211352649U

授权日：

2020-08-25

发明人：

潘炳峰

申请人：

上海施代科流体科技有限公司

申请人地址：

上海市金山区山阳镇浦卫公路16393号1幢三层B315室

代理机构：

上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

李倩倩

优先权：

CN202020360147.2

主分类号：

H05K3/26

IPC分类号：

H05K3/26 B08B3/02 B08B13/00