一种高精度翻转组装台
授权
摘要
本实用新型涉及一种高精度翻转组装台，具体是一种用于基板装配的翻转组装台。用来实现上下基板间的贴合装配工作。包括翻转组装台的基台、用于固定上基板的固定板、用于固定下基板的翻转板、用于翻转板翻转实现扣合的翻转驱动总成；所述固定板安装于基台上表面，所述翻转板安装于基台上表面一侧，所述固定板与翻转板均设置有气孔和气槽，通过真空吸附装置吸附，实现基板的固定；且所述翻转板通过翻转驱动总成与基台相连，通过翻转驱动总成，使翻转板由与固定板的打开状态变为闭合状态，完成上基板与下基板的贴合。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度翻转组装台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020366793.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-22
授权号 ：
CN211828694U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
杨振
申请人 ：
常州卓毅焊接设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区遥观镇东方工业园彭家头33号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020366793.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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