可拼接PCB板组件
授权
摘要
本实用新型涉及一种可拼接PCB板组件，包括至少两个PCB板；PCB板包括PCB板主体及转接部；PCB板主体上印制有金属线路；相邻的转接部相互匹配连接；转接部的相对两端分别开设有组装孔，组装孔的内壁上设有第一导电环，第一导电环与其所在的PCB板主体上的金属线路电气连通；及连接机构；连接机构用于穿设组装孔，连接机构的外表面上设有第二导电环，第二导电环用于同时抵接两个第一导电环，以接通相邻两个PCB板主体上的金属线路。上述可拼接PCB板组件，结构简单，使用方便，利用转接部相互匹配可以快速将两个PCB板相互连接，并通过第一导电环与第二导电环来接通相邻的PCB板上的金属线路，精简走线，方便后期修护。
基本信息
专利标题 ：
可拼接PCB板组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020369876.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-20
授权号 ：
CN211744876U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
吕邦红刘维张立
申请人 ：
东莞万钧电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市洪梅镇梅沙村望沙公路正腾工业区
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
张培柳
优先权 ：
CN202020369876.4
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/11
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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