耳机头以及头戴式耳机
授权
摘要
本实用新型属于耳机技术领域，尤其涉及一种耳机头以及头戴式耳机，其中，耳机头包括：声波发生器件；耳机结构壳体，佩戴于脸颊，且位于耳朵的周侧，耳机结构壳体开设有容置腔、出音孔和低音孔，容置腔收纳声波发生器件，并由声波发生器件分隔为全频腔以及低频腔；导音压合结构，位于低频腔，并可拆卸地连接于耳机结构壳体，且与耳机结构壳体共同围合形成导音通道，导音通道一通道口与低频腔连通，另一通道口连通低音孔。导音压合结构与耳机结构壳体共同形成导音管结构，导音管结构的部分实体部分共用了耳机结构壳体的部分结构，这样，为实现导音管结构可以减少部分结构，从而从整体上减少了耳机头的结构尺寸较大，有利于耳机头的小型化。
基本信息
专利标题 ：
耳机头以及头戴式耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020372432.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-20
授权号 ：
CN212677348U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
杨润吴海全张志军陈锋泽庞衍武陈伟立
申请人 ：
深圳市冠旭电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥工业园东片区
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭雨桐
优先权 ：
CN202020372432.6
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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