壳体组件和移动终端
授权
摘要
本公开涉及移动终端技术领域，尤其涉及壳体组件和移动终端。壳体组件包括：第一底板，在所述第一底板上设有第一通孔；玻璃罩壳，所述玻璃罩壳包括一体成型的第一区域和第二区域，所述玻璃罩壳所述第二区域与所述第一区域成一定角度连接；所述玻璃罩壳扣合在所述第一底板的第一表面，并且，所述第二区域位于所述第一通孔的外部。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：可以制作成多种颜色的罩壳，强度高，不易变形损坏。
基本信息
专利标题 ：
壳体组件和移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020375869.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-23
授权号 ：
CN211791644U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
郭大年武宁
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘亚平
优先权 ：
CN202020375869.5
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 H04M1/02
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
