一种药剂科用颗粒药物研磨装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种药剂科用颗粒药物研磨装置,涉及药材加工领域,针对现有的颗粒状药剂研磨效率低,耽误用药时间的问题,现提出如下方案,其包括底座,所述底座的顶端固定安装有支架,且所述支架的顶端固定安装有料箱,所述支架的顶端内壁转动安装有固定板,固定板呈圆饼状设置,且所述固定板的圆周侧壁固定安装有呈环形阵列分布的挡料板,所述挡料板的远离固定板的一侧固定安装有第一齿轮环,所述固定板的底端固定安装有转动杆,且所述转动杆的底端固定安装有研磨块。本实用新型结构新颖,且该装置能够对颗粒状进行充分研磨,且相对于人工手动研磨效率较高,方便病人服用,同时也不耽误病人用药时间,适宜推广。

基本信息
专利标题 :
一种药剂科用颗粒药物研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020377902.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-24
授权号 :
CN211838324U
授权日 :
2020-11-03
发明人 :
刘敏
申请人 :
刘敏
申请人地址 :
山东省济宁市任城区古楷园街8号古楷园小区27号5单元510号
代理机构 :
青岛致嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
袁彤彤
优先权 :
CN202020377902.8
主分类号 :
B02C19/00
IPC分类号 :
B02C19/00  B02C23/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C19/00
其他粉碎装置或方法
法律状态
2022-03-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B02C 19/00
申请日 : 20200324
授权公告日 : 20201103
终止日期 : 20210324
2020-11-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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