基于龙芯1B芯片的加注机主板、加注机及加注控制系统

授权

摘要

本申请提供一种基于龙芯1B芯片的加注机主板、加注机及加注控制系统，包括主板本体；主板本体上设有龙芯1B芯片；与龙芯1B芯片的SPI引脚连接的串口扩展芯片；与串口扩展芯片连接的第一接口芯片；与第一接口芯片连接的第一组RS485接口；与龙芯1B芯片的UART引脚连接的第二接口芯片和第二组RS485接口；与第二接口芯片连接的多个RS232接口；与龙芯1B芯片的GPIO引脚连接的DAC芯片、ADC芯片、I/O扩展器和第一驱动器；与DAC芯片连接的DAC接口；与ADC芯片连接的多个ADC接口；与I/O扩展器连接的第二驱动器；与第二驱动器连接的多个继电器接口；与第一驱动器连接的多个开关量输入接口和多个开关量输出接口；与龙芯1B芯片连接的数据传输接口和以太网接口。

基本信息

专利标题：

基于龙芯1B芯片的加注机主板、加注机及加注控制系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020379906.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-23

授权号：

CN211653450U

授权日：

2020-10-09

发明人：

杨君宇李彦坤李升飞叶强奎杨君

申请人：

厚普智慧物联科技有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新区世纪城南路599号6栋11层3号

代理机构：

成都睿道专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

薛波

优先权：

CN202020379906.X

主分类号：

G05B19/042

IPC分类号：

G05B19/042