一种DSP固件加载电路及光模块

授权

摘要

本实用新型涉及光通信技术领域，公开了一种DSP固件加载电路及光模块。所述DSP固件加载电路，包括MCU和DSP单元；MCU，包括存储器；存储器包括DSP固件存储区、MCU固件存储区以及Bootloader程序存储区；MCU分别通过GPIO接口、SMI接口和SPI接口与DSP连接；在GPIO接口输出高电平时，MCU通过SPI接口向DSP单元加载DSP固件。本实用新型实施例将DSP固件存储于MCU自带的存储器中，MCU可直接控制DSP单元实现DSP固件加载，不仅减少了外挂EEPROM芯片和外围电路的使用，降低了实现成本，还大大节省了装配空间，利于产品散热，保证了产品性能的稳定性。

基本信息

专利标题：

一种DSP固件加载电路及光模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020384608.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-24

授权号：

CN211124021U

授权日：

2020-07-28

发明人：

李竞舟黄首甲张文林张新王艳红

申请人：

东莞铭普光磁股份有限公司

申请人地址：

广东省东莞市石排镇庙边王沙迳村中九路

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

李金

优先权：

CN202020384608.X

主分类号：

G06F8/654

IPC分类号：

G06F8/654 G06F8/61