一种便于添加导热硅脂的计算机CPU导热管组件
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及电脑散热部件技术领域，具体为一种便于添加导热硅脂的计算机CPU导热管组件，包括固定座、导热管和集热板，固定座的一侧表面所设导热管安装槽内部内嵌设置有相配适形状的导热管，紧贴固定座设有导热管安装槽的一侧面通过螺钉固定连接有集热板，沿固定座的侧壁开设有多个导热硅脂补充孔，有益效果为：通过沿导热硅脂补充孔处进行灌充导热硅脂，无需将固定座、导热管和集热板进行拆卸，即可使导热硅脂将导热管与导热管安装槽之间的间隙完全填充，对导热硅脂的添加较为方便，在导热硅脂进行灌充的过程中，导热硅脂能够沿溢流孔溢出，填充在CPU与导热块的接触表面，保证CPU与导热块之间的导热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种便于添加导热硅脂的计算机CPU导热管组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020385986.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-24
授权号 ：
CN211605140U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
刘书伦王东霞周观民
申请人 ：
济源职业技术学院
申请人地址 ：
河南省济源市学苑路2号
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
仝东凤
优先权 ：
CN202020385986.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/42
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-03-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20200324
授权公告日 : 20200929
终止日期 : 20210324
申请日 : 20200324
授权公告日 : 20200929
终止日期 : 20210324
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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