一种降噪式PCB板材加工用钻孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种降噪式PCB板材加工用钻孔装置，包括工作台和固定板，工作台的下方中部通过连接件与底板相互连接，且连接件的内部安装有承重件，工作台的上方左右两端均通过承重轴与顶板相互连接，且顶板的中部预留有凹槽，工作台的上方安置有PCB板材本体，且PCB板材本体的上方左右两端均设置有限位压板，限位压板的上方通过连接轴与顶板相互连接，限位压板的下方前后两端均通过卡板与卡槽相互卡合，固定板设置在工作台的正上方，固定板的外侧通过滑槽滑动连接有滑块，滑块的下方通过伸缩杆与电机相互连接。该降噪式PCB板材加工用钻孔装置，提高了装置整体在钻孔过程中的降噪效果，从而减少了噪音污染。
基本信息
专利标题 ：
一种降噪式PCB板材加工用钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020387094.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-24
授权号 ：
CN212045074U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
肖嘉琴
申请人 ：
吉安市博智实业有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市吉安县工业园西区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020387094.3
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/22 B26D7/00 F16F15/04 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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