铺粉装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种铺粉装置，所述铺粉装置包括：供粉单元，转送单元，以及下粉和铺粉单元；所述供粉单元用于向所述转送单元定量提供粉料；所述转送单元位于所述供粉单元的下方，用于将所述供粉单元的粉料转送至所述下粉和铺粉单元；所述下粉和铺粉单元内置于所述转送单元并且向上终止于所述供粉单元，用于接收所述转送单元转送的所述粉料，完成下粉和铺粉。本实用新型在连续定量提供粉料的同时能够高效、定量完成下粉和铺粉，并且悬挂多个所述的铺粉装置，能够实现多种粉料的铺粉，从而实现了打印材料的多样性。
基本信息
专利标题 ：
铺粉装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020387096.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-24
授权号 ：
CN213035293U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
左乾隆陈宇何贵平
申请人 ：
重庆安德瑞源科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市九龙坡区谢家湾华润大厦3306
代理机构 ：
北京智为时代知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王加岭
优先权 ：
CN202020387096.2
主分类号 ：
B29C64/153
IPC分类号 ：
B29C64/153 B29C64/321 B29C64/205 B33Y40/00 B33Y40/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/141
仅使用固体材料
B29C64/153
使用选择性接合的粉末层，例如通过选择性激光烧结或熔化
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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