双处理器模块及电子设备
授权
摘要
本实用新型提供一种双处理器模块及电子设备,所述双处理器模块包括:第一处理器模块,包括配置于主板上的第一处理器单元和第一连接器单元;第二处理器模块,包括:电路板;第二处理器单元,配置于电路板上;第二连接器单元,配置于电路板上,在第二处理器模块叠放于第一处理器模块上面时,与主板上的第一连接器单元插接以实现第二处理器模块与主板的连接。本实用新型大大减小主板和机箱的整体的长度,独立的处理器模块易插拔,大大提高了服务器或存储器系统的配置灵活性;同时两个处理器模块将两个CPU及其内存的相对位置,避免了后一组CPU及其内存对前一CPU及其内存的预加热情况,改善了系统的散热。
基本信息
专利标题 :
双处理器模块及电子设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020390181.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-24
授权号 :
CN211349242U
授权日 :
2020-08-25
发明人 :
陈亚旭薛媛
申请人 :
加弘科技咨询(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号1幢A楼701、801室
代理机构 :
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 :
庞红芳
优先权 :
CN202020390181.4
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-08-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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