谐振腔排布结构、腔体滤波器及通信基站

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摘要

本实用新型提供的谐振腔排布结构、腔体滤波器及通信基站，属于通信基站技术领域，其中，谐振腔排布结构具有并列排布的多个谐振腔组，每个所述谐振腔组均包括：多个交错布置的第一谐振腔和第二谐振腔；其中，多个所述第一谐振腔沿第一直线依次排布，多个所述第二谐振腔沿第二直线依次排布，所述第一直线与所述第二直线为具有间隔的平行直线，并且每个所述第二谐振腔均分别与两个相邻排布的第一谐振腔相邻；本实用新型的谐振腔排布结构，应用于当采用多个谐振腔组，且每个谐振腔组之间的间距根据天线的要求为定值时，采用上述排布方式可将第一谐振腔和第二谐振腔的腔体直径设置成最大直径，从而满足滤波器的指标参数。

基本信息

专利标题：

谐振腔排布结构、腔体滤波器及通信基站

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020393048.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-24

授权号：

CN211829146U

授权日：

2020-10-30

发明人：

童恩东王细冬张明俊

申请人：

深圳市大富科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道蚝乡路沙井工业公司第三工业区A1、A2、A3的101、A4的第一、二、三层

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司

代理人：

秦广成

优先权：

CN202020393048.4

主分类号：

H01P1/208

IPC分类号：

H01P1/208